热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能佳。特别适合作为FOG（FPC on Glass）过程中的缓冲、导热垫片使用
用途
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
导电性
良好的传热性
的耐热性
抗静电性
表面无粉末
压力一致性
产品编码
XX-厚度
A-深蓝色，高传导性
T-黑色，的热传导性，抗静电性
无“A”或“T”字母时，表示黑色，的耐热性，抗静电性
例：HC-20AS=>厚度20MM，深蓝色，无粉末
产品结构
NONE： 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末
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ACF热压邦定硅胶皮厂家
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深圳市华丰利科技有限公司
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